購(gòu)買芯片時(shí)，有的使用者會(huì)基于當(dāng)下需求少量購(gòu)買；有的則會(huì)多買多囤，以備不時(shí)之需。無論購(gòu)買多少，相信您都會(huì)研究關(guān)于芯片貯存和保護(hù)的問題。
①短期貯存
芯片應(yīng)該存放在環(huán)境受控（干燥空氣或氮?dú)猓┑母蓛羧萜髦校M量是原始包裝。- 推薦的存放條件：芯片應(yīng)使用專用柜子存放。
a)：凈化氣體：99%氮?dú)饣蚋稍锟諝猓?/span>
b)：溫度：17 °C~28 °C；
c)：柜內(nèi)相對(duì)濕度：7 %~30 %；
d)：懸浮粒子數(shù)：粒子濃度需要至少符合GB/T25915.1 ISO8等級(jí)，數(shù)值越小，證明空氣越潔凈。
在生產(chǎn)區(qū)域，芯片不宜暴露存放超過8小時(shí)。生產(chǎn)間歇和結(jié)束時(shí)芯片應(yīng)轉(zhuǎn)移到合適的貯存容器。
②長(zhǎng)期貯存
長(zhǎng)期貯存是指芯片放在不受干擾的環(huán)境中貯存12個(gè)月以上，并且經(jīng)過貯存的芯片依然可用。若以晶圓狀態(tài)貯存，晶圓應(yīng)有容易辨別的標(biāo)識(shí)，保證晶圓的穩(wěn)定可追溯性。
用于芯片長(zhǎng)期貯存的環(huán)境應(yīng)滿足下列條件：a)：凈化氣體：99 %氮?dú)饣蚨栊詺怏w；
b)：溫度：17 °C~25 °C；
c)：相對(duì)濕度：7 %~25 %；
d)：氣體壓力：高于環(huán)境大氣壓。
備注：相對(duì)濕度不宜低于7%以防止靜電積累，也不宜高于25%以防止冷凝和濕氣進(jìn)入。溫度和濕度超出規(guī)定的范圍需進(jìn)行記錄，超溫和超濕情況時(shí)應(yīng)采取措施進(jìn)行調(diào)節(jié)。將芯片放入容器中進(jìn)行長(zhǎng)期貯存前，需去除芯片運(yùn)輸時(shí)使用的可降解包裝材料, 尤其是紙張、紙板、泡沫或粉沫等會(huì)逐漸退化而發(fā)生顆粒玷污的包裝材料。載帶是芯片的支撐體，將芯片貯存在載帶包裝內(nèi)可以保護(hù)芯片不被靜電損傷，
芯片的原始整卷密封包裝內(nèi)通常會(huì)有干燥劑。一般情況下干燥劑會(huì)發(fā)生退化和潮氣滲透，因此有效貯存期也是有限的。包裝材料可以選擇如金屬箔一類的防靜電保護(hù)層，不宜使用可降解材料。最好使用有犧牲特性的包裝材料，例如在芯片腐蝕前優(yōu)先腐蝕的活性銅包裝材料、揮發(fā)性腐蝕抑制劑。需考慮有關(guān)毒性和環(huán)境控制的問題。不應(yīng)使用在退化過程中釋放化學(xué)物質(zhì)導(dǎo)致芯片污染的包裝材料，如橡膠帶中的硫、紙張中的氯和防靜電泡沫中的氟。專門設(shè)計(jì)且不可降解的氮?dú)馓畛渑菽牧峡捎糜陂L(zhǎng)期貯存。若泡沫是各種碳填充，應(yīng)該保證在受到擠壓或破損時(shí)，碳仍能固定在材料中且不散發(fā)微粒。
久好電子的整卷芯片出廠時(shí)自帶防潮封閉包裝，提供一個(gè)相對(duì)封閉、避免受潮、減少氧化的環(huán)境。整卷芯片包裝內(nèi)還有濕度卡，方便開封時(shí)查看是否在最佳狀態(tài)，檢查預(yù)防芯片因不適宜的存放環(huán)境而失效，有利于芯片的貯存和運(yùn)輸。
相比于零散采購(gòu)來說，整卷購(gòu)買既能提高采購(gòu)環(huán)節(jié)的效率，發(fā)貨速度更快；也能減少貯存過程中的損耗，為產(chǎn)品質(zhì)量提供多重保障，價(jià)格還會(huì)更優(yōu)惠哦。
長(zhǎng)期貯存時(shí)需考慮機(jī)械損傷造成的芯片缺陷。在長(zhǎng)期貯存后取出時(shí)應(yīng)避免傷及芯片，需在貯存過程提供足夠的保護(hù)，防止芯片發(fā)生移動(dòng)或振動(dòng)。貯存容器的擺放以及柜子安裝都應(yīng)進(jìn)行防振的處理。與芯片表面接觸的材料也需保證不會(huì)磨損接觸面或粘附其他物質(zhì)。應(yīng)避免芯片暴露在強(qiáng)光照或放射環(huán)境中操作。一般情況下，確保芯片不受核輻射(高的背景輻射)、電磁輻射(EMR，射頻和微波源產(chǎn)生)、紫外線、X射線和環(huán)境照明的影響。對(duì)長(zhǎng)期貯存的芯片，應(yīng)通過樣品抽測(cè)來對(duì)貯存的芯片進(jìn)行檢驗(yàn)。周期性檢驗(yàn)時(shí)，代表性的芯片樣品應(yīng)按照規(guī)定的時(shí)間間隔從貯存環(huán)境中取出。檢查樣品是否有損傷或退化的跡象，并進(jìn)行適宜的裝配用于其后的電學(xué)測(cè)試和可靠性檢驗(yàn)，評(píng)估芯片的可焊性。周期性檢驗(yàn)的頻率宜適度，避免對(duì)芯片貯存產(chǎn)生不必要的干擾。
